富士通、松下合并SoC业务 专注高性能芯片

　　（CPS中安网讯）日本大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)已经正式宣布，双方原则上同意了将各自系统芯片业务合并为一家独立无晶圆厂芯片公司的计划；日本开发银行(The Development Bank of Japan)已经被要求为上述计划提供投资与融资的协助，富士通与松下并表示，两家公司正在针对最终协议以及新公司的成立时间点进行讨论。

　　富士通与松下合并旗下系统芯片业务的举动在业界早有传言，而由于未来成立的新公司会是无晶圆厂经营模式，恐怕两家母公司部分业务的出售以及裁员将无法避免。根据富士通与松下说法，尚未命名的新公司将会独立运作，专注于提供高性能运算芯片，锁定包括服务器、高速网络、视觉处理、影像辨识，或是移动、低功耗无线连结等应用。

　　在此同时，富士通也宣布了大幅度的半导体业务重整计划，可能包括许多业务部门的出售，以及恐怕有2,000名员工面临丢饭碗危机。富士通最新一季财报显示，该公司当季净损达790亿日圆(约9亿美元)，合并净销售额则为1兆482亿日圆(约120亿美元)。