竞逐万亿市场!扭亏的寒武纪募资近40亿发力大模型芯片
摘要 募资40亿,投向大模型芯片。
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伴随着近年的AI大模型市场需求的快速增长,AI芯片的算力需求也呈现井喷式增长。
在智能芯片行业的风口时期,寒武纪成为了一个独特的存在。在蛰伏几年,乘上这股东风之后,不仅实现扭亏,也大举向大模型芯片市场发起了冲刺。
募资40亿,投向大模型芯片
近日,国内AI芯片龙头寒武纪发布2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告,宣布拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过39.85亿元,用于面向大模型的芯片平台项目、软件平台项目和补充流动资金。
寒武纪表示,正在加快适应于大模型市场需求的智能芯片产品的研发,保持公司在智能芯片技术领域的先进性和产品市场竞争力,持续提升公司经营业绩。
可以说,随着大模型技术的持续演进,算法模型智能化水平的持续提升对智能算力硬件的持续升级提出了新的需求,寒武纪本次募投项目将围绕大模型需求的多样化,加快面向大模型新兴技术趋势的智能芯片的研发,是满足大模型技术发展需要的必要措施。
据了解,寒武纪研发了一系列智能处理器和智能芯片产品,包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290、思元370芯片的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
在AI浪潮之下,寒武纪也迎来发展的利好时期,甚至实现了季度性扭亏。
据财报数据显示,2024年第四季度,寒武纪史上首度实现盈利的季度,该季度盈利2.72亿元。2025年第一季度营收11.1亿元,同比增长4230%,净利润为3.55亿元,同比实现扭亏为盈。
诚然,业绩向好的背后,寒武纪在芯片领域的投入也是不容忽视的。在高投入、重资产、长周期的智能芯片行业,持续大量的研发投入才能占据市场先机。数据显示,2022年至2025年第一季度,寒武纪的研发投入分别为15.23亿、11.17亿、10.72亿元、2.34亿元,累计研发投入占累计营业收入的比例为105.99%。
竞逐万亿市场,寒武纪凭什么?
可以说,当前AI芯片赛道,汇聚了英特尔、AMD、英伟达等海外芯片大厂,还有国内的华为海思、昆仑芯、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦集成等厂商。
不久前,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋访华时宣布,对华特供版H20芯片将恢复供应。同时,另一家AI芯片巨头AMD也表示,有望恢复对华销售人工智能晶片MI308。
这个信号的背后,是AI芯片市场的高需求和强竞争。根据沙利文数据显示,2024年中国AI芯片市场规模1425.37亿元,预计2029年达13367.92亿元,2025-2029年复合增长率53.7%。
与之相对的是,国内各界厂商也在寻求国产平替,减少对英伟达的依赖。
据数据显示,英伟达在中国的市场份额高达95%,如今不到50%,且还在持续下降。
值此境况,也给了寒武纪大模型芯片发展的机遇。
此外,值得关注的是,早在2023年,千模大战纵横之时,全国的智算中心遍地开花,寒武纪在一月之内连续中标两地近10亿元的智算中心项目,进入了大模型的发展快车道。
众所周知,大模型数以亿计的参数对算力消耗巨大,对算力需求随之大幅提升。对于寒武纪而言,进而打造出具备竞争力的产品,从而在智能芯片市场竞争中取得优势地位。
因而,在AI芯片群狼环伺的处境下,寒武纪仍大举出手,近40亿加码大模型芯片项目,目前来看也是顺应行业发展趋势的战略布局。
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