人工智能

AI芯片独角兽寒武纪科创板上市申请过会

新民晚报 2020-06-03

摘要 此次科创板IPO拟募资28亿元,分别投向新一代云端训练芯片及系统、新一代云端推理芯片及系统、新一代边缘人工智能芯片及系统、补充流动资金4个项目,分别拟投入募资金额7亿元、6亿元、6亿元、9亿元。

    【CPS中安网 cps.com.cn】作为我国AI芯片独角兽,寒武纪有望即将在科创板上市。上交所6月2日披露,中科寒武纪科技股份有限公司、路德环境科技股份有限公司科创板首发过会,待注册通过后,寒武纪将成为A股第一家纯正AI芯片设计公司。

  据寒武纪问询函回复介绍,此次科创板IPO拟募资28亿元,分别投向新一代云端训练芯片及系统、新一代云端推理芯片及系统、新一代边缘人工智能芯片及系统、补充流动资金4个项目,分别拟投入募资金额7亿元、6亿元、6亿元、9亿元。

  寒武纪成立于2016年,一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新。这家年轻的公司创始人董事长陈天石今年只有35岁,是中国科学技术大学计算机软件与理论博士。寒武纪的成名与华为有关,2017年,寒武纪AI芯片产品成功打入华为的旗舰手机,华为海思在2017年~2018年均是寒武纪的第一大客户,不过,随后华为海思选择自研AI芯片,未再与寒武纪继续合作。

  对于超资金投入的芯片行业来说,成长期企业通常难以盈利。2017-2019年,寒武纪合计亏损超过16亿元,三年研发费用也节节攀升。但这不妨碍机构对寒武纪的一致看好,保荐机构预计估值在192亿元-342亿元。

  科创板开市近一年来,“芯片”特色越来越浓。在寒武纪成功过会后,科创板市场上的芯片概念股已达到10家。无论是被誉为“中国第一大硅晶圆厂”的沪硅产业,还是号称具有“绝对核心技术”的中微公司,都是科创板市场中颇为夺目的企业。除寒武纪外,中芯电子的科创板申请也于近期获得受理,科创板的“芯”企业有望不断增加。

 

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