创新引领发展，第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会成功举行

近日，一场备受瞩目的科技盛会——由 EEVIA 主办的第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳湾万怡酒店举行。此次峰会汇聚了众多行业精英、专家学者以及百家媒体代表，共同探讨硬科技产业链的创新趋势与未来发展方向。同日，“2024年度E维智库硬科技产业纵横奖”在论坛上揭晓并颁奖。

创新驱动新能源和智能汽车发展

论坛上，来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等知名科技企业的技术大咖在论坛上发表了精彩演讲。巧合的是，他们的演讲几乎都与新能源和智能汽车有关。这也从一个侧面折射出，新能源和智能汽车是近年技术创新最活跃和最具前景的领域。

艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理在论坛上发表了《LED，智能驾驶中的光与智》的演讲。他表示，在 AI 时代，汽车如同移动大脑，LED 作为智能眼睛，成为汽车与用户交互的媒介，在汽车市场中占据重要地位。

随着数字化、智能化以及节能减排、新能源等趋势的演变，汽车产业正在经历一场革命。新能源汽车时代的到来，为中国汽车产业的发展提供了全新的机会，中国正在成为新能源汽车的技术引领者。

作为汽车光源技术创新的领航者，艾迈斯欧司朗紧跟这个步伐，扎根于中国，期望通过创新，为汽车产业的升级发展提供更好的技术赋能。以艾迈斯欧司朗最新推出的25600像素的EVIYOS® 2.0为例，这是业界第一款光与电子相结合的LED。也就是说，在正常LED底下会有一个直接的CMOS电路，通过它去控制LED的亮和灭。

最重要的是无眩光远光灯。由于有EVIYOS® 2.0的辅助，汽车行驶中可以不关闭远光灯，而是常亮，最大限度地增加驾驶员的可视面积，同时由于它可以智能判断开灭、识别道路中的各种需要避开眩光的物体，包括车辆和行人，可以达到主动ADB的效果。

Qorvo中国高级销售总监江雄发表了《推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器》的主题演讲。

Qorvo作为全球领先的射频供应商，在射频领域一直不断追求提供更好的集成方案。其开发的基于人机交互技术的Sensor Fusion，可以让人机交互体验更加流畅，界面更加时尚。特别在智能汽车上，目前已经有多个品牌的汽车使用了Qorvo的技术，在已上市车型中最多的一款用了28颗Sensor。

Qorvo推出的UWB数字钥匙方案，在提高车辆安全性、便利性和情境感知能力等方面，性能十分优异。

在自动驾驶汽车（CAV）应用中，UWB在短距程雷达系统应用中彰显出其在防碰撞技术领域的潜力。通过分析反射信号的到达时间，UWB能精确测定与邻近物体的距离，使车辆能够及时向驾驶员发出潜在危险的警报。

RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新发表了《全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选》的主题演讲，介绍了富士通半导体铁电随机存储器（FeRAM）的技术演进和创新应用。

他介绍，最近几年ReRAM技术在全球受到广泛关注，很多人认为NOR Flash在下一代的时候，工艺会进入瓶颈，未来可以替代NOR Flash的就是ReRAM，但是ReRAM目前量产最大的容量是12Mb。现在要替代NOR Flash，容量需要达到16Mbit到1Gb。根据报道，很多知名半导体公司都在研发这个产品。

RAMXEED是实现ReRAM量产的为数不多的半导体供应商，目前最大容量12Mbit。

飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科发表了《新一代端侧 SoC 与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》的主题演讲，介绍了飞凌微在车载智能视觉升级方面的积极探索和创新方案。

他介绍，飞凌微是思特威子品牌，也是一家全新的科技公司。飞凌微结合思特威在图像传感器技术和市场上的优势，在端侧应用上实现更好的技术和方案的融合。

众所周知，智能汽车对视觉传感器的应用越来越多，既包括用来采集影像的360度环视系统，也包括辅助驾驶的ADAS辅助系统，还有舱内的监控等。随着应用场景越来越多，对摄像头的性能也提出了越来越高的要求，比如更高的分辨率、更好的成像性能、更优异的处理性能。还有，根据域控需要，要求能够接入更多图像传感器等。

今年，飞凌微推出了M1系列三款产品，分别是用于车载上面的高性能ISP和两颗用于在车载的端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。

首先M1是一颗高性能的ISP，能够处理800万像素的图像数据或者同时处理两颗300万像素的图像数据。

第二颗是基于高性能ISP之外，在里面加入了轻量级的包括CPU、NPU的算力，使得我们在处理好图像的同时能够去做一定轻量级的AI应用，包括做一些人脸识别、姿态识别等。

安谋科技产品总监鲍敏祺发表了《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》 主题演讲。

随着技术的成熟发展，AI大模型不再束之于云端高阁，而是悄然降临于边缘，甚至渗透到包括我们手机、PC、汽车等在内的每一个终端角落。

安谋科技自研的“周易”NPU IP产品，致力于对接并满足智能汽车、手机PC、AIoT等多样化端侧硬件设备的不同AI计算需求。

针对智能汽车，“周易”NPU能够覆盖ADAS、智能座舱、车载娱乐系统等不同汽车场景。值得一提的是，搭载了“周易”NPU的芯擎科技“龙鹰一号”已累计出货超过40万片，并成功定点应用于吉利旗下的领克、银河系列以及一汽红旗等20余款主力车型中。他表示，下一代“周易”NPU将会增强自动驾驶AI上面的计算能力和效率。

清纯半导体（宁波）有限公司市场经理詹旭标发表了《车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势》的主题演讲。他从SiC上车——行业共识、SiC产业及技术现状、国内SiC器件技术进展及发展趋势等几个方面，探讨了新能源汽车采用SiC平台的趋势和未来，分享了清纯半导体在这方面的创新体会。

2017年特斯拉发布第一款基于SiC主驱的汽车，2020年前后比亚迪也发布了第一台基于SiC主驱的汽车。在接下来的几年，各个主驱厂或者车厂就纷纷投身于SiC平台的研发。据统计，2023年公开的国产SiC车型合计142款，乘用车76款，仅仅在2023年新增的就有约45款。因此，相当于整个新能源汽车采用SiC的市场已经完全被打开了。

目前我国新能源汽车充电桩保量估计在900-1000万左右。到2030年，新能源汽车保有量将达到约6000万辆，如果按照车桩比1：1建设，相当于在未来4-5年内要增加5000万个充电桩。目前充电模块已经开始采用SiC，所以整体的市场规模是非常巨大的。

清纯半导体去年创新性发布了全球最低导通电阻SiC MOSFET，大概是3.5毫欧，整个尺寸是10×10平方毫米的面积。这将有利于助力和推动中国新能源汽车技术的突破和发展。

E维智库“2024年度硬科技产业纵横奖”揭晓并颁奖

本次论坛上，E维智库举行了“2024年度产业纵横奖暨硬核科技企业/产品奖”颁奖仪式，以表彰在技术创新上取得显著成就的企业，弘扬他们在科技创新领域的不懈探索和追求精神。

艾迈斯欧司朗分别荣获“产业生态纵横奖”、“To B数字营销先锋奖”以及“‘E'马当先新品奖”。

安谋科技（中国）有限公司荣获“产业生态纵横奖”、“‘E'马当先新品奖”。

杭州得翼通信技术有限公司荣获“‘E'马当先新品奖”。

飞凌微（上海）电子科技有限公司荣获“‘E'马当先新品奖”。

KAGA FEI荣获“‘E'马当先新品奖”。

安森美（onsemi）荣获“可持续发展奖”。

Qorvo, Inc.荣获“IN研科普奖/芯火传播奖”、“‘E’马当先新品奖”。

RAMXEED (SHANGHAI) LIMITED荣获“中国应用创新贡献奖”、“‘E’马当先新品奖”。

清纯半导体（宁波）有限公司荣获“‘E’马当先新品奖”。

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司荣获“产业生态纵横奖”。

思特威（上海）电子科技股份有限公司荣获“产业生态纵横奖”。

兆易创新科技集团股份有限公司荣获“可持续发展奖”。

在这个科技创新的时代，谁拥有技术，谁就拥有市场。EEVIA第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛的成功召开，再次为行业点亮科技创新的价值。